思恩科技希望通過(guò)合理的價(jià)格,讓更多的人能夠享受到我們的精良產(chǎn)品與貼心服務(wù),無(wú)論是國(guó)外的客戶(hù),還是國(guó)內(nèi)的客戶(hù),我們都希望成為大家的可靠伙伴,為國(guó)內(nèi)外的客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。
MORE思恩科技堅(jiān)持以客戶(hù)為中心,持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新,每一條意見(jiàn)和建議我們都倍加珍惜,認(rèn)真對(duì)待,始終堅(jiān)守著對(duì)品質(zhì)的執(zhí)著追求,致力于為客戶(hù)提供更高效的服務(wù)。
MORE思恩科技是高新技術(shù)企業(yè),專(zhuān)業(yè)制造基于SEMl標(biāo)準(zhǔn)、具有國(guó)際CE認(rèn)證,擁有美國(guó)和中國(guó)專(zhuān)利,并能為中國(guó)市場(chǎng)上制造與國(guó)外高科技同步的濕處理清洗設(shè)備。
MORE思恩科技多年從事微電子自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)零部件的生產(chǎn)與制造,生產(chǎn)的設(shè)備包括全自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)基片濕處理系統(tǒng),異丙醇干燥機(jī)系統(tǒng),化學(xué)供液系統(tǒng),零部件清洗系統(tǒng),多層陶瓷加工設(shè)備等。
MORE用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿(mǎn)足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶(hù)工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類(lèi)、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠(chǎng)商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶(hù)工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿(mǎn)足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
More隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶(hù)工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類(lèi)、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠(chǎng)商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
More思恩半導(dǎo)體是專(zhuān)業(yè)制造基于SEMI標(biāo)準(zhǔn)、具有國(guó)際CE認(rèn)證、與國(guó)際先 進(jìn)水平同步的基片濕處理系統(tǒng)、微電子自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)零部件的企業(yè)。我們擁有美國(guó)和中國(guó)專(zhuān)利,并能為中國(guó)市場(chǎng)上制造與國(guó)外高科技同步的半導(dǎo)體設(shè)備而感到自豪。思恩生產(chǎn)的設(shè)備包括全自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)基片濕處理系統(tǒng),異丙醇干燥機(jī)系統(tǒng),化學(xué)供液系統(tǒng),零部件清洗系統(tǒng),多層陶瓷加工設(shè)備等。企業(yè)秉承BEST!(Better price更合理的價(jià)格, Excellent service更優(yōu) 質(zhì)的服務(wù), Superior quality更出眾的品質(zhì), Total solution全 方位的解決方案)。
More碳化硅晶體生長(zhǎng)爐主要用于以下場(chǎng)景: 1.半導(dǎo)體材料制備 碳化硅單晶生長(zhǎng):這是碳化硅晶體生長(zhǎng)爐最主要的應(yīng)用場(chǎng)景。通過(guò)高溫、高壓等特定條件,利用物理氣相傳輸法(PVT)或化學(xué)氣相沉積法(CVD)等技術(shù),使碳化硅原料在生長(zhǎng)爐內(nèi)生長(zhǎng)出高質(zhì)量的碳化硅單晶。這些單晶是制造高性能半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料,如碳化硅功率器件、碳化硅基氮化鎵(GaN-on -SiC)器件等。
2025-05-13?整平機(jī)的工作原理是利用滾輪對(duì)金屬板材或卷材施加壓力,使其產(chǎn)生塑性變形,從而達(dá)到平整的效果。以下是其工作原理的詳細(xì)介紹: 1.壓力作用:整平機(jī)的上下滾輪組在動(dòng)力驅(qū)動(dòng)下,對(duì)通過(guò)其間的金屬材料施加一定壓力。由于金屬材料具有一定的塑性,在壓力作用下,材料內(nèi)部的晶體結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生滑移和重組,宏觀(guān)上表現(xiàn)為材料的形狀改變。
2025-05-07?