用途:該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料,對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎上,新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升,同時保持與行業(yè)廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置,機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統;當其中一個桶內的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12全自動疊層機是一種能自動完成物料疊放、層壓等操作的自動化設備,可應用于多個領域,以下是具體介紹: 1.功能特點 自動化操作:能按照預設程序,自動完成上料、取料、疊放、層壓等一系列操作,無需人工頻繁干預,提高了生產效率,降低了人工成本。
有機清洗機在半導體領域主要用于去除半導體晶圓、芯片制造過程中的各類有機污染物等,以下是其具體應用: 1.光刻膠去除 在半導體制造的光刻工藝中,光刻膠被廣泛用于定義芯片的電路圖案。光刻完成后,需要使用有機清洗機去除未曝光或不需要的光刻膠。有機清洗機中的有機溶劑可以與光刻膠發(fā)生溶解或化學反應,使光刻膠從晶圓表面脫落,然后通過沖洗和干燥等步驟,確保晶圓表面干凈,為后續(xù)工藝做好準備。例如,使用 N - 甲基吡咯烷酮(NMP)等有機溶劑的有機清洗機,能夠高效地去除各種類型的光刻膠,包括正性光刻膠和負性光刻膠。
自動供液系統是一種能夠根據預設條件自動完成液體供應的設備,廣泛應用于工業(yè)生產、農業(yè)灌溉、實驗室等領域。其特點如下: 1.自動化程度高 自動感知與操作:通過各類傳感器,如液位傳感器、壓力傳感器、流量傳感器等,實時監(jiān)測系統中液體的相關參數。一旦檢測到參數偏離預設值,系統能自動啟動或停止供液設備,無需人工頻繁干預。例如在工業(yè)電鍍生產中,當鍍液槽液位因生產消耗下降到設定值時,自動供液系統可快速感知并開啟供液泵,補充鍍液,維持液位穩(wěn)定。